PCB lehim maskasy umumy meseleler we zynjyr tagtasy lehim maska ​​ekrany çap ediji maşyn çözgütleri

PCB zynjyr tagtasynyň lehim maskasy prosesi PCB önümçilik prosesinde esasy baglanyşyklardan biridir we hil meselesi PCB-iň işleýşine we ygtybarlylygyna möhüm täsir edýär.Lehim maskasy prosesinde umumy hil problemalary gözenekleri, ýalňyş lehimlemegi we syzmagy öz içine alýar.Bu meseleler diňe bir PCB öndürijiliginiň we ygtybarlylygynyň peselmegine sebäp bolman, önümçilige zerur däl ýitgileri hem getirip biler.Bu makala bu meseleleri çözmek üçin amaly usullary hödürlär we PCB lehimli maska ​​ekrany çap ediji maşynlaryň bu meseleleri çözmekde ulanylyşyny öwrener.

0320001

1. PCB lehim maska ​​prosesinde umumy hil meseleleriniň düşündirilmegi

 

1. Stomata

Porosity PCB lehim maska ​​prosesinde umumy hil meseleleriniň biridir.Esasan lehim maska ​​materialynda gazyň ýeterlik tükenmegi bilen ýüze çykýar.Bu gözenekler soňraky gaýtadan işlemek we ulanmak wagtynda PCB-de pes elektrik öndürijiligi we PCB-de gysga utgaşmalar ýaly problemalara sebäp bolar.

 

2. Wirtual lehim

Kebşirlemek, PCB padleri we komponentleriniň arasyndaky erbet aragatnaşygy aňladýar, netijede durnuksyz elektrik öndürijiligi we aňsat gysga utgaşma ýa-da açyk zynjyr bolýar.Wirtual lehimleme, esasan, lehim maska ​​materialy bilen pad ýa-da prosesiň nädogry parametrleriniň arasynda ýeterlik ýelmeşmekden döreýär.

 

3. Syzmak

Syzmak, PCB-de dürli zynjyrlaryň arasynda ýa-da zynjyr bilen toprakly bölegiň arasynda häzirki syzma ýüze çykanda.Syzmak diňe bir zynjyryň işleýşine täsir etmän, howpsuzlyk meselelerine hem sebäp bolup biler.Syzdyrmagyň sebäplerine lehim maska ​​materiallary, nädogry iş parametrleri we ş.m. bilen hil meselesi girip biler.

 

2. Çözgüt

 

Qualityokardaky hil meselelerini çözmek üçin aşakdaky çözgütleri alyp bolar:

 

Gözenekler meselesi üçin, lehimlere garşylyk materialynyň örtük prosesi materialyň çyzyklaryň arasynda doly aralaşmagyny üpjün etmek üçin optimizirlenip bilner we lehim garşylyk materialyndaky gazy doly çykarmak üçin çörek bişirilmezden ozal goşulyp bilner.Mundan başga-da, gözenekleri ýok etmek üçin ekran çap edilenden soň skraper basyşyny düzedip bilersiňiz.Bu ýerde, öz basyş ulgamy bilen akylly doly awtomatiki lehim maskasy deşik dakýan maşyn hakda öwrenmegiňizi maslahat berýäris.6 ~ 8 kg gaz bilen, gazuwçy deşigi bir zarba bilen dolduryp, gazy doly boşadyp biler.Wilkanyň deşigini gaýtalap işlemegiň zerurlygy ýok.Netijeli, wagty we kynçylygy tygşytlaýar we galyndylaryň derejesini ep-esli peseldýär.

 

Wirtual lehimlemek meselesi üçin, lehim maska ​​materialy bilen padiň arasynda ýeterlik ýelmeşmegi üpjün etmek üçin amaly optimizirläp bolýar.Şol bir wagtyň özünde, prosesiň parametrleri nukdaýnazaryndan, lehim garşylyk materialy bilen padiň arasyndaky ýapyşmagy gowulandyrmak üçin çörek bişirilişiniň temperaturasy we basyşy degişli derejede ýokarlandyrylyp bilner.

 

Syzmak meselesi üçin, durnukly elektrik öndürijiligini üpjün etmek üçin lehimlere garşy materiallaryň hiline gözegçilik güýçlendirilip bilner.Şol bir wagtyň özünde, prosesiň parametrleri nukdaýnazaryndan, lehim garşylyk materialyny doly berkitmek üçin çöregiň temperaturasy we wagty degişli derejede ýokarlandyrylyp, zynjyryň izolýasiýa işini gowulandyryp bolar.

 

3. Xinjinhui PCB zynjyr tagtasynyň lehim maskasyny çap ediji maşynyň ulanylmagy

 

Qualityokardaky hil meselelerine jogap hökmünde Xinjinhui PCB lehim maskasy täsirli çözgütleri berip biler.Enjam, örtük mukdaryny we lehim maska ​​materialynyň ýagdaýyny takyk dolandyryp bilýän, gözenekleriň we galp lehimleriň ýüze çykmagynyň öňüni alyp biljek ösen ekran çaphana tehnologiýasyny kabul edýär.Şol bir wagtyň özünde, enjam el elini sazlamagyň zerurlygy bolmazdan material sanlaryny 3-5 minutda çalt üýtgedip bilýän we lehim maskasynyň ekranynyň çap edilmeginiň takyk we täsirli bolmagyny üpjün etmek üçin doly akylly deňleşdiriş ulgamyny birleşdirip bilýän akylly prosese gözegçilik funksiýasyna eýedir. .

 

Amaly, Xinjinhui PCB zynjyr lehimli maska ​​ekrany çap ediji maşynyň ulanylmagy, PCB lehim maskasynyň hilini we önümçilik netijeliligini netijeli ýokarlandyryp biljekdigini subut etdi.Bu enjamyň ulanylmagy diňe bir kemçilikli önümleriň önümçiligini azaltmak we önümçiligiň netijeliligini ýokarlandyrmak bilen çäklenmän, müşderilere dürli amaly zerurlyklary kanagatlandyrmak üçin ýokary hilli PCB önümleri hem berip biler.

 

4. Gysgaça mazmun

 

Bu makala, PCB lehim maskasy prosesinde umumy hil meselelerini we çözgütlerini hödürleýär, bu meseleleri çözmekde Xinjinhui PCB zynjyr tagtasynyň lehim maskasy çap ediji maşynynyň ulanylyşyna ünsi jemleýär.Tejribe, lehim garşylygy ulanmak PCB lehimine garşy durmak prosesiniň hilini we önümçilik netijeliligini ýokarlandyryp biljekdigini, kemçilikli önümleriň ýüze çykmagyny azaldyp we önümçiligiň netijeliligini ýokarlandyryp biljekdigini görkezdi.Şol bir wagtyň özünde, bu enjam müşderilere dürli amaly zerurlyklary kanagatlandyrmak üçin ýokary hilli PCB önümleri bilen hem üpjün edip biler.Sin Jinhui tarapyndan bu makalada beýan edilen çözgütler we usullar degişli kärhanalar üçin belli bir salgylanma we görkezme berip biler.

 


Poçta wagty: 20-nji mart-2024-nji ýyl